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鋁基板普通型跟中導(dǎo)型高導(dǎo)型的區(qū)別在于其導(dǎo)熱不一樣。一般普通板的導(dǎo)熱為1W,中導(dǎo)型是1.5W,高導(dǎo)型的是2.0W,而鋁基板的導(dǎo)熱越好,它的性能就越好,但是價(jià)格也會相對的貴一點(diǎn)。
鋁基板是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板,具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能,主要是由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是線路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。
線路層:鋁基板線路層(一般采用電解銅箔)經(jīng)過蝕刻形成印制電路,用于實(shí)現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基板能夠承載更高的電流。
絕緣層:鋁基板絕緣層是核心的技術(shù),主要起到粘接,絕緣和導(dǎo)熱的功能,是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好,越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散,也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度,從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷,減小體積,延長壽命,提高功率輸出等目的。
金屬基層:鋁基板金屬基層采用什么金屬,是要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù),熱傳導(dǎo)能力,強(qiáng)度,硬度,重量,表面狀態(tài)和成本等條件的綜合考慮。
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